SJ 20972-2007 电荷耦合成像组件通用规范
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ID： |
F7DE63CF1BD44262A9820BB59895AA1C |
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0.82 |
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11 |
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日期： |
2024-7-28 |
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FL 6124 SJ 20972—2007,Genera I spec i f i cat i on for i mag i ng charge coup Ied assemblies,2007-07-14 发布2007-12-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,SJ 20972—2007,前己,本规范由信息产业部电子第四研究所归口,本规范起草单位:中国电子科技集团公司第四十四研究所,本规范主要起草人:姚鸿、周旭东、张坤,I,SJ 20972—2007,电荷耦合成像组件通用规范,范,本规范规定了电荷耦合成像组件（以下简称组件或产品）生产和交付使用的通用要求、质量保证,规定、试验和检验方法等,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何,修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最,新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范,GB/T 191—2000包装储运图示标志 -,GB/T 7408-1994数据元和交换格式信息交换日期和时间表示法,GJB 150. 3—1986军用设备环境试验方法高温试验,GJB 150. 4—1986军用设备环境试验方法 低温试验,GJB 179计数抽样检验程序及表,GJB 360A—1996电子及电气元件试验方法,GJB 546电子元器件质量保证大纲,GJB 899可靠性鉴定与验收试验,GJB 2712-1996测量设备的质量保证要求一计量确认体系,3要求,3. I总则,3.1.1 组件应符合本规范和相关详细规规定的所有要求。当本规范的要求与相关详细规范的要求不一,致时,应以相关详细规范为准。当本规范中采用“规定”或“按规定” ー词而又未引证出处时,即指,引证相关详细规范,3.1.2 按本规范提交产品的承制方应按GJB 546建立并维持质量保证大纲,3.1.3 按本规范供货的组件,应是经鉴定合格的产品（见第4章）,3.2设计、结构和材料,3. 2. 1设计,承制方进行产品设计时,应考虑以下要求:,a),b),c),d),本规范和相关详细规范的要求;,使用要求;,近几年来承制方生产的同类产品的试验和失效分析资料、可靠性资料和使用方反馈资料;,产品接口的唯一性,3.2.2结构,组件的结构应符合相关详细规范的规定。至少应包括光敏元数目、像元尺寸、填充因子、电接口,形式、封装形式和外形尺寸等内容,3. 2. 3材料,1,SJ 20972—2007,组件所用的材料、元器件应符合本规范和相应产品规范的要求,没有相应规范的材料、元器件应,在详细规范中规定,3. 2.4外观质量,组件的外观应光滑平整,无毛刺、裂纹变形等影响使用和寿命的机械损伤,紧固件无松动现象,标志清晰无误,3. 2. 5重量,组件的重量应符合相关详细规范的规定,3.3 标志,3. 3. I通则,组件的标志应符合本规范和相关详细规范的规定,3. 3.2产品上的标志,产品上应有如下标志,如产品体积较小应采用下述优先顺序进行标志:,a),b),c),d),e),f),g),h),产品型号和/或名称（按规定）；,产品编号（见3. 4. 3）；,承制方名称或商标（见3.4.4）；,军用标志（见3. 4. 5）（适用时）；,检验批识别代码（见3. 4. 6）（适用时）；,接口标志（适用时）；,静电放电敏感标志（见3. 4. 7）（适用时）；,其它标志（见3. 4. 8）（适用时）,3. 3.3产品编号,产品上应有编号,其编号应具有唯一性,以使各项试验结果可追溯到检验批的每个产品,3. 3. 4承制方名称或商标,产品上应有承制方名称或商标。承制方名称或商标可采用缩写,3. 3. 5军用标志,符合本规范和相关详细规范要求生产并定型批准的产品,用字母“J”作为军用产品的质量标志,只有满足本规范及相关军用详细规范的要求,并按军用电子元器件质量认证章程规定鉴定合格并予维,持的产品用金 作为军用产品的质量认证标志,3. 3. 6检验批识别代码,产品上应有检验批识别代码。代码中的头两位数字为年份的最后两个数字,代码的后两位数字表,示该批提交检验的星期编号。星期编号应符合GB/T 7408—1994的规定,3. 3.7静电放电敏感标志,通过了静电放电敏感试验确定了产品的等级时,该试验所代表的产品应标志如下:,a） 1级:小于等于1999V,用ー个空心或实心等边三角形表示;,b） 2级:2000V.3999V,用两个空心或实心等边三角形表示;,c） 3级:大于等于4000V,不采用任何标志,3. 3. 8 其它标志,如果使用任何其它标志,不应与3. 3. 2所规定的标志相混淆或相矛盾,3.4 性能,3. 4. 1通则,组件的光、电和光电特性应符合本规范和相关详细规范的规定,3.4.2 帧频,在规定的工作条件下,组件的帧频应符合规定（见3.1.1）,2,SJ 20972—2007,3.4.3 灵敏度,在规定的工作条件下,组件的灵敏度应符合规定（见3.1.1）,3. 4.4信噪比,在规定的工作条件下,组件的信噪比应符合规定（见3.1.1）,3.4. 5非均匀性,在规定的工作条件下,组件的非均匀性应符合规定（见3.1.1）,3. 4. 6盲元数,在规定的工作条件下,组件的盲元数应符合规定（见3.L1） C,3.4.7 光谱响应范围,在规定的工作条件下,组件的光谱响应范围应符合规定（见3. 1.1）,3.4.8 调制传递函数（要求时）,在规定的工作条件下,组件的调制传递函数应符合规定（见3.1.1）,4……
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